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半導(dǎo)體高溫加速老化試驗(yàn)機(jī)
簡(jiǎn)要描述:
半導(dǎo)體高溫加速老化試驗(yàn)機(jī)是針對(duì)芯片、集成電路、功率器件、半導(dǎo)體封裝元器件專用的可靠性測(cè)試設(shè)備,主要用于HTOL高溫壽命老化、高溫應(yīng)力加速試驗(yàn),通過(guò)模擬長(zhǎng)期高溫工作環(huán)境,快速暴露產(chǎn)品絕緣失效、參數(shù)漂移、封裝缺陷、焊點(diǎn)老化等隱性問(wèn)題,是半導(dǎo)體研發(fā)、品控、出貨認(rèn)證的核心檢測(cè)設(shè)備。
半導(dǎo)體高溫加速老化試驗(yàn)機(jī)是針對(duì)芯片、集成電路、功率器件、半導(dǎo)體封裝元器件專用的可靠性測(cè)試設(shè)備,主要用于HTOL高溫壽命老化、高溫應(yīng)力加速試驗(yàn),通過(guò)模擬長(zhǎng)期高溫工作環(huán)境,快速暴露產(chǎn)品絕緣失效、參數(shù)漂移、封裝缺陷、焊點(diǎn)老化等隱性問(wèn)題,是半導(dǎo)體研發(fā)、品控、出貨認(rèn)證的核心檢測(cè)設(shè)備。
半導(dǎo)體高溫加速老化試驗(yàn)機(jī)設(shè)備采用高強(qiáng)度不銹鋼內(nèi)膽與密閉式保溫結(jié)構(gòu),搭配智能PID精準(zhǔn)溫控系統(tǒng)與高精度鉑金傳感器,溫控區(qū)間寬泛,常用老化溫度可達(dá)105℃–150℃,溫度波動(dòng)≤±0.2℃、溫場(chǎng)均勻性≤±0.5℃,全域無(wú)溫差死角,保障大批量樣品老化條件一致,測(cè)試數(shù)據(jù)重復(fù)性高。設(shè)備搭載強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)風(fēng)道設(shè)計(jì),規(guī)避局部積熱、溫度不均問(wèn)題,適配長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)不間斷老化測(cè)試。
整機(jī)支持通電老化、動(dòng)態(tài)負(fù)載測(cè)試,可模擬芯片額定工況下的高溫運(yùn)行狀態(tài),支持多段溫度程序、定時(shí)保溫、循環(huán)老化模式,可自由設(shè)置試驗(yàn)時(shí)長(zhǎng)與工況參數(shù),系統(tǒng)自動(dòng)記錄、存儲(chǔ)、導(dǎo)出溫度曲線與試驗(yàn)數(shù)據(jù),方便溯源分析。區(qū)別于常規(guī)自然老化測(cè)試,設(shè)備可大幅壓縮老化周期,高效完成產(chǎn)品壽命驗(yàn)證,提升質(zhì)檢與研發(fā)效率。
設(shè)備搭載多重安全防護(hù)機(jī)制,具備超溫、過(guò)載、短路、斷電保護(hù)及報(bào)警停機(jī)功能,搭配防爆安全門鎖,運(yùn)行穩(wěn)定安全。整機(jī)嚴(yán)格遵循JESD22、AEC-Q100等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),廣泛應(yīng)用于汽車級(jí)芯片、消費(fèi)電子半導(dǎo)體、光電器件、IGBT、MOS管等產(chǎn)品檢測(cè),是半導(dǎo)體企業(yè)提升產(chǎn)品穩(wěn)定性、把控出廠品質(zhì)的關(guān)鍵設(shè)備。
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